集微是一款专注于半导体行业的人才服务平台，由爱集微专业团队打造。依托爱集微在半导体领域的深厚积淀，联合国内200余所高校资源，凭借先进的招聘系统技术，已为超过1500家芯片企业提供全方位的人才招聘解决方案。
爱集微是半导体从业者的首选平台，致力于提供专业高效的行业服务。每年举办的集微半导体峰会已成为中国集成电路产业发展的风向标。
平台汇聚了90%以上的中国本土集成电路企业，其中以芯片设计企业为主。从岗位分布来看，软件研发类职位占比最高（26%），其次是数字芯片研发（22%）和模拟芯片研发（19%）。数字芯片研发涵盖前端设计、验证、后端设计等方向，模拟芯片研发则聚焦电源、信号链、射频等领域。这种职位分布反映出两大趋势：一是芯片企业正为终端厂商提供更完善的解决方案，带动软件人才需求；二是国内IC初创企业在模拟芯片领域加速布局，与集微网芯力量大赛的项目分布高度吻合。
集微网职场频道面向集成电路企业和从业者双向服务。企业可通过平台发布招聘信息，借助集微全渠道资源吸引优质人才；求职者则可通过官网和APP浏览职位，精准投递心仪岗位。
我们拥有专业的算法团队，通过个性化推荐系统精准匹配用户阅读偏好。热点追踪团队实时捕捉全球行业动态，结合用户兴趣推送最新资讯。作为中国最具影响力的集成电路行业门户，爱集微读者覆盖政府、产业、资本、媒体等多领域，在业内具有广泛影响力。
爱集微创立于2008年，经过十余年发展已成为国内领先的集成电路行业媒体平台。我们专注报道行业领军人物、前沿技术和市场趋势，拥有行业最大的社交媒体矩阵和高端用户群体。总部位于厦门，在北京、上海、广州、深圳、南京设有分支机构，为行业提供最权威、最及时的信息服务，是企业品牌传播的理想平台。
